携手世界集成电路大会，汇集行业顶级资源
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个国家级、国际化大会。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。
设置四大特色展馆，串联产业生态链
IC China 2023展出面积40000平方米，全球产业链韧性展示馆聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
应用创新成果馆突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示第三代半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、新一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
区域产业协同+产教融合馆推进平台化，内设地方产业协同展区、国家及地方电子信息产业&集成电路产业园区、全国集成电路产教融合展区、集成电路产业投资机构和第三方服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间、省市之间和教育与产业之间的协同发展和融合发展。
安徽风采馆拓展市场化，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力打造新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
2023-06-30
IP属地 河南洛阳68
