2026中国（成都）半导体与集成电路产业博览会

展会日期	2026-04-16 至 2026-04-18
展出城市	成都
展出地址	成都世纪城新国际会展中心
展馆名称	成都世纪城新国际会展中心
主办单位	中国（成都）半导体与集成电路产业博览会组委会
承办单位	中国（成都）半导体与集成电路产业博览会组委会

CSIC 2026 芯崛起，芯未来
2026中国（成都）半导体与集成电路产业博览会
展会背景：
       目前，成都的半导体产业进入了高质量发展的阶段，成都将在2030年成为世界50大经济中心城市之一，2025年四川电子信息产业主营收入有望超过1.2万亿，主要集中在成都高新技术产业开发区、成都经济技术开发区、成都天府新区等区域。成都高新技术产业开发区是成都重要的科技创新区域，吸引了许多集成电路企业的发展，如英特尔、德州仪器、联发科、海思、紫光展锐、中芯国际、华为、三星、台积电、长电科技、中微公司等。该区已建立了成都高新电子产业园区、成都电子信息产业功能区（高新区和郫都区）以及成都国家“芯火”双创基地等重要发展载体。同时，还有正在建设中的联东U谷·成都高新电子产业园。
     为了进一步加强全球半导体与集成电路产业链供应链交流与合作，展示半导体产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由上海超博展览有限公司主办的2026中国（成都）半导体与集成电路产业博览会将于2026年4月在成都世纪城新国际会展中心举办。
本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引资，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。
基本信息：
名称：中国（成都）半导体与集成电路产业博览会
时间：2026年4月16日-18日
地点：成都世纪城新国际会展中心
规划面积：20000平方展示面积，500家参展企业，30000+人次观众
大会主题：
芯崛起，芯未来
展品范围：
(1) 设备展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；
(2) 材料展区：单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等；
(3) IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路 设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
(4) 集成电路制造展区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；
(5) 封装测试展区：测 试 探 针 台 、 测 试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
(6) 第三代半导体专区：以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术；
(7) 电子元器件展区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、二极管、三极管滤波元件、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；
(8)新型显示：0LED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；
(9)测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
(10) 大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务；
专题论坛活动：
会议期间将举办多场热点技术专题论坛，聚焦半导体及集成电路领域研发与应用推广，围绕产业链生态体系、产教融合、对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外半导体及集成电路领域的主管部门、行上业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，展开深入的学术、技术及产业交流。
成都功率半导体发展论坛
先进封装与设备创新发展论坛
2026电子信息装备智能生产线论坛
新型显示技术与半导体产业发展论坛
集成电路产业链供需对接会
川渝地区半导体产教融合合作交流会
拟邀观众：
拟邀品牌展商：长鑫存储、中科大讯飞、比亚迪、京东方、晶艺、国显、芯原微、中航华测科、宇芯、长源电力、杰发科技、联发科技、警发通讯、矽迈微、三菱电机、国品微、捷敏电子、通富微、新汇成、品合、江丰电子、超纯应用、希尔电子、士兰半导体、达迩科技、宇芯、明泰微、广义微、海威华芯、芯火微测、安美半导体、英杰电气、博泰电子、安芯半导体、英特尔、德州仪器、联发科、海思、紫光展锐
上下游产业链：政府主管部门相关人员/专家学者、采购、设计/研发、集成/工程、项目、代理商/经销商、企业高管、生产/工艺／测试、质量控制、技术工程师、科研专家、市场／销售、信息采编等
组委会秘书处：
联系人：申经理 13003111528
邮箱：392948368@qq.com
网址：www.bdtexpo.com