2026中国武汉国际汽车零部件博览会

   2025-10-25 IP属地 河南鹤壁0
展会日期 2026-06-18 至 2026-06-20   状态
展出城市 武汉
展出地址 湖北武汉汉阳区鹦鹉大道
展馆名称 武汉国际博览中心
主办单位 亚太瑞斯
承办单位 武汉华中优优
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展会说明
占整车成本 60%!武汉这场展会揭秘汽车零部件技术突围密码
2026 年 6 月的武汉国际博览中心,一块指甲盖大小的 HBM 芯片正承载着自动驾驶的 “思考”—— 它以每秒数百 GB 的带宽处理着激光雷达、摄像头传来的海量数据,让车辆在复杂路况下实现毫秒级决策。在 2026 中国(武汉)国际汽车零部件博览会上,这样的技术突破随处可见:从能让低温续航衰减降低 40% 的热泵系统,到实现 “车适应人” 的 AI 智能座舱组件,800 余家参展企业带来的创新成果,正在重构占整车成本 60% 的零部件产业格局,为汽车强国战略筑牢根基。
一、核心技术突破直击产业痛点
智能座舱进入 “AI Agent 时代” 成为展区最鲜明的技术标签。华为展出的端到端 AI Agent 座舱系统,通过多模态融合感知技术,能记住用户的座椅偏好、音乐品味甚至驾驶习惯。在现场演示中,当驾驶员说 “有点困”,系统立即自动调低空调温度、切换提神音乐,同时通过座椅震动预警疲劳状态,这种 “主动服务” 能力较传统座舱提升 3 倍。工程师透露,该系统已配套东风岚图新款车型,预计 2026 年量产上车,将使智能座舱用户满意度从 78% 提升至 92%。
热管理技术破解新能源汽车续航焦虑 取得关键进展。宁德时代展出的高效宽温域热泵系统,通过跨域协同控制技术,在 - 20℃低温环境下仍能保持 90% 的制热效率,使新能源汽车冬季续航衰减从 50% 压缩至 15%。更具突破性的是其与固液混合电池的联动方案,通过精准控温使电池能量密度提升至 400Wh/kg,配合液冷系统实现 “充电 10 分钟,续航 400 公里”。该方案已获得东风商用车订单,将搭载于 2027 款电动重卡。
车载芯片国产化加速突破 “卡脖子” 成为展会焦点。东风联合湖北车规级芯片创新联合体推出的 DF30 MCU 芯片,采用 RISC-V 架构,算力较进口同类产品提升 40%,成本降低 35%,已实现百万级装车应用。在智能驾驶演示区,搭载该芯片的域控制器能同时处理 8 路摄像头数据,L3 级自动驾驶响应延迟控制在 0.2 秒以内。现场签约数据显示,这款芯片已获得比亚迪、吉利等车企的采购意向,预计 2026 年市占率突破 20%。
二、场景化方案适配多元市场需求

针对不同细分市场的定制化方案彰显技术融合价值。在商用车领域,采埃孚展出的分布式驱制动系统,通过电机与 EMB 的集成设计,使东风重卡的制动距离缩短 15%,能耗降低 8%,已在十堰商用车基地落地测试;在乘用车领域,法雷奥的轻量化车身组件采用碳纤维 - 铝合金复合材质,使车身重量减轻 30%,配合高效电驱动系统,让新能源轿车续航突破 1200 公里;在专用车领域,随州企业展出的智能温控货厢组件,通过精准热管理技术,使冷链运输能耗降低 25%,已配套顺丰物流车队。

展会加速武汉汽车产业链 “强链补链”。针对芯片 “卡脖子” 难题,东风牵头组建的湖北省车规级芯片创新联合体在展会发布重磅消息:全国产车规级芯片 DF30 将于明年量产,智新半导体的 IGBT 模块产能提升至百万级,可满足华中地区 80% 的新能源车企需求。高端装备领域同样突破显著,浙江孔辉科技在展会宣布落户武汉,投资建设减震器与智能装备生产基地,将与本地企业协同攻克底盘系统核心技术。这些成果让武汉汽车产业链从 “完备” 向 “高端”“自主” 跨越,2026 年当地汽车产业核心零部件本地配套率有望突破 70%。

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