2026武汉汽配会-2026武汉国际汽车零部件博览会

   2025-10-25 IP属地 河南鹤壁55
主办单位 亚太瑞斯
承办单位 武汉华中优优
展出城市 武汉
展馆名称 武汉国际博览中心
展出地址 湖北武汉汉阳区鹦鹉大道
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展会详情

2026 武汉国际汽车制造及汽车零部件博览会 将于9月在武汉国际博览中心举办,大会立足武汉,依托“武襄十随”国家级汽车产业集群的强大支撑, 秉持“前瞻技术趋势、紧贴市场需求、推动产业升级、赋能智慧出行”的办展宗旨与理念,聚焦汽车产业的技术革新动态与市场需求的演变趋势,集中呈现高性能电驱动系统、智能座舱关键组件、轻量化新型材料、前沿热管理系统、车载芯片及控制器等领域的最新产品与技术解决方案。为汽车主机厂商、零部件供应商及相关单位构筑一个高效对接整车制造企业与零部件供应商的交流平台,助力企业拓宽合作领域、抢先掌握核心技术、占据未来市场的战略制高点。

一、核心技术突破直击产业痛点
智能座舱进入 “AI Agent 时代” 成为展区最鲜明的技术标签。华为展出的端到端 AI Agent 座舱系统,通过多模态融合感知技术,能记住用户的座椅偏好、音乐品味甚至驾驶习惯。在现场演示中,当驾驶员说 “有点困”,系统立即自动调低空调温度、切换提神音乐,同时通过座椅震动预警疲劳状态,这种 “主动服务” 能力较传统座舱提升 3 倍。工程师透露,该系统已配套东风岚图新款车型,预计 2026 年量产上车,将使智能座舱用户满意度从 78% 提升至 92%。
热管理技术破解新能源汽车续航焦虑 取得关键进展。宁德时代展出的高效宽温域热泵系统,通过跨域协同控制技术,在 - 20℃低温环境下仍能保持 90% 的制热效率,使新能源汽车冬季续航衰减从 50% 压缩至 15%。更具突破性的是其与固液混合电池的联动方案,通过精准控温使电池能量密度提升至 400Wh/kg,配合液冷系统实现 “充电 10 分钟,续航 400 公里”。该方案已获得东风商用车订单,将搭载于 2027 款电动重卡。
车载芯片国产化加速突破 “卡脖子” 成为展会焦点。东风联合湖北车规级芯片创新联合体推出的 DF30 MCU 芯片,采用 RISC-V 架构,算力较进口同类产品提升 40%,成本降低 35%,已实现百万级装车应用。在智能驾驶演示区,搭载该芯片的域控制器能同时处理 8 路摄像头数据,L3 级自动驾驶响应延迟控制在 0.2 秒以内。现场签约数据显示,这款芯片已获得比亚迪、吉利等车企的采购意向,预计 2026 年市占率突破 20%。
二、场景化方案适配多元市场需求

针对不同细分市场的定制化方案彰显技术融合价值。在商用车领域,采埃孚展出的分布式驱制动系统,通过电机与 EMB 的集成设计,使东风重卡的制动距离缩短 15%,能耗降低 8%,已在十堰商用车基地落地测试;在乘用车领域,法雷奥的轻量化车身组件采用碳纤维 - 铝合金复合材质,使车身重量减轻 30%,配合高效电驱动系统,让新能源轿车续航突破 1200 公里;在专用车领域,随州企业展出的智能温控货厢组件,通过精准热管理技术,使冷链运输能耗降低 25%,已配套顺丰物流车队。

展出范围

民用车、客(货)运车、工程车、乘用车、商用车、微型车、新能源车、智能网联汽车、纯电动汽车、氢燃料电池汽车、插电式混合动力汽车、增程式电动车等整车及专用车;

核心零部件及组件:驱动系统(如发动机、变速器、传动系统、驱动桥等)、底盘系统(如悬挂系统、刹车系统、转向系统、行驶系统等)、车身及附件(如车身结构件、车门、车窗、天窗、座椅、安全带)等;

新能源汽车及相关系统部件:新能源汽车核心部件(如电池、电机、电控系统、充电设备及配套设施等);整车汇流排与控制系统、智能传感网联技术系统、充电装置;储能装置、能源管理系统,线缆、线束、连接器等。

汽车工业精密铸造与压铸:汽车模具、汽车铸造件、零部件精密制造锻造、刀具、检测及制造单元、汽车轻量化等;

零部件制造工艺及装备:金属切、削、磨、铣、钻、机床设备、冲压、锻压、折弯设备及技术、数控、刀具等;汽车钢板、自动化及智能制造、3D打印技术、工业机器人、工业电脑、整车装备生产线、精密仪器检测、汽车设计与资讯化;

汽车电子智能网联:电子设备、半导体、芯片、人机互联、物联网、传感器、电子总成等

新能源汽车及相关系统部件:整车汇流排与控制系统、电机电控系统、各种动力电池与管理系统、充电装置;储能装置、能源管理系统、线缆、线束、连接器等;

汽车服务及用品:汽车维修养护设备及配件(如汽车维修设备、检测分析设备、钣金烤漆设备、保养用品、机械工具、保养养护设备)、工具、清洗保养设备、钣金喷漆、光膜、润滑油及油品、清洗剂、汽车喷涂产品、涂料、修复等产品及配件,汽车美容与装饰、汽车电子与电器及汽车改装用品等;

其他:汽车安全用品(如汽车安全系统、车载诊断系统、智能安全系统、GPS定位导航系统、测速雷达警示器、倒车雷达、后视系统、防盗器等)、汽车环保、汽车金融保险、二手车租赁买卖、再生资源等服务产品。


展会加速武汉汽车产业链 “强链补链”。针对芯片 “卡脖子” 难题,东风牵头组建的湖北省车规级芯片创新联合体在展会发布重磅消息:全国产车规级芯片 DF30 将于明年量产,智新半导体的 IGBT 模块产能提升至百万级,可满足华中地区 80% 的新能源车企需求。高端装备领域同样突破显著,浙江孔辉科技在展会宣布落户武汉,投资建设减震器与智能装备生产基地,将与本地企业协同攻克底盘系统核心技术。这些成果让武汉汽车产业链从 “完备” 向 “高端”“自主” 跨越,2026 年当地汽车产业核心零部件本地配套率有望突破 70%。

组委会:徐经理   185→→ 1588→→ 1594  (同微)   
邮箱:630581471@qq.com 

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