探索半导体行业新机遇-2026武汉国际电子元器件与半导体展览会

探索半导体行业新机遇-2026武汉国际电子元器件与半导体展览会

技术落地促转化，武汉半导体展解锁创新应用新场景

作为全球科技进步的核心驱动力，电子元器件与半导体技术的突破，最终要转化为切实可行的市场应用，才能真正赋能产业升级、改变生活方式。2026年9月22-24日，2026武汉国际电子元器件与半导体展览会将在武汉国际博览中心盛大开幕，以“聚焦前沿、赋能应用”为核心导向，不仅集中展示电子及半导体技术的最新突破，更着力推动创新成果与市场应用深度融合，解锁多领域应用新场景，为产业商业化进程注入新活力。

当前，电子元器件与半导体技术正加速向多领域渗透，AI、新能源汽车、光储融合、智能终端等新兴领域的爆发式增长，为技术应用提供了广阔空间。与此同时，行业也面临着“技术先进但落地困难、创新成果难以转化为商业价值”的困境，许多前沿技术停留在实验室阶段，无法有效对接市场需求，制约了产业的商业化发展。而本次武汉半导体展的举办，正是精准直击这一痛点，以展会为桥梁，搭建起“技术研发—成果展示—市场对接—商业化落地”的完整通道。

本次展会的核心亮点的之一，便是聚焦技术落地与场景应用，将抽象的技术创新转化为可感知、可体验的实际产品与解决方案。展会将全面展示从芯片设计、制造到应用的全产业链技术成果，重点聚焦第三代半导体、HBM存储、CPO全光互联等前沿赛道，涵盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料，以及适配AI、新能源汽车、工业互联网的专用元器件与芯片解决方案。其中，比亚迪半导体将发布第四代SiC MOSFET模块，可使电动汽车续航里程提升7%、充电时间缩短30%；华为数字能源将展示全GaN数据中心供电方案，实现电源模块体积缩小50%，直观呈现技术应用的实际价值。

为推动创新成果商业化转化，展会将搭建多元化的对接平台，举办多场技术应用论坛、场景落地研讨会、供需对接会，邀请行业专家、企业代表、终端用户齐聚一堂，围绕技术落地难点、市场需求痛点、商业化路径等核心议题展开深入探讨。同时，展会特别设立“技术转移对接中心”，由专业评估团队实时匹配科研成果与产业需求，加速创新链与产业链的双向融合，助力科研机构的技术成果找到合适的应用场景，帮助企业精准对接前沿技术，实现技术升级与产品创新。

展会期间，将重点聚焦区域产业特色，联动武汉光谷集成电路产业园、武汉汽车电子产业园等产业园区，邀请联发科（武汉）研发中心、华为武汉研发中心、东风汽车技术中心等本地重点企业参与，推动区域内企业之间的学习交流与资源共享，助力培育一批具备核心竞争力的本土企业。同时，展会将通过技术研讨、人才对接、项目签约等形式，推动前沿技术在武汉落地生根，助力武汉突破高端半导体技术瓶颈，完善产业链条，提升区域产业的整体竞争力，推动华中地区半导体产业集群化、高质量发展。 

从实验室到市场，从技术突破到商业落地，2026武汉国际电子元器件与半导体展览会正成为推动行业商业化进程的重要引擎，助力电子元器件与半导体技术真正赋能实体经济，解锁更多产业应用新可能，推动产业高质量发展。

组委会：徐经理   185→→ 1588→→ 1594  （同微)   
邮箱：630581471@qq.com