锚定中部芯机遇｜2027武汉半导体展，解锁国产产业协同新势能
2027年金秋时节 2027武汉国际半导体及电子展览会将在武汉国际博览中心盛大举办，10 万平方米展出空间、四大核心展区、全产业链前沿成果，全方位展现半导体产业的技术魅力与创新活力，成为观察行业发展趋势、捕捉前沿技术动态的重要窗口。
本届展会不止是产品的集中展示，更是一场实打实的产业链对接盛会。系列重磅论坛分别聚焦 AI 大模型芯片、先进半导体材料设备、电子产业数字化、供应链供需匹配等热点议题，直面国产替代进程中的材料、设备、供应链协同等现实问题。供需对接会精准链接上游厂商与下游制造采购方，签约、新品发布活动同步落地，推动技术想法快速变为产业实绩。
当新质生产力成为产业发展主线，半导体作为底层核心，需要打通从研发到终端应用的全链路。本次展会依托工博会庞大的工业制造观众底盘，让半导体技术直面真实工业场景，助力半导体企业看见中部市场，也帮助制造企业找到适配的国产芯方案。展会正持续发挥平台价值，促进上下游抱团发展，提升我国半导体电子产业在全球格局中的竞争话语权。
本届展会聚焦半导体全产业链发展需求，精准规划四大核心展区，构建 “上游材料设备、中游芯片制造、下游应用落地” 的完整展示体系，实现产业链各环节无缝衔接、协同联动。
芯片设计与制造展区：聚焦产业 “大脑”，展现核心突破。作为半导体产业的核心环节，芯片设计与制造展区将集中展示 EDA 设计工具、IP 核、高端 MCU、AI 芯片、功率芯片等产品，以及 12 英寸晶圆制造、先进封装等前沿技术。这里不仅有本土企业在先进制程、芯片架构设计上的创新成果，更有产学研联合攻关的最新突破，集中呈现我国在芯片设计制造领域的国产化进程与技术实力，为行业搭建技术交流与合作对接的核心平台。
电子元器件展区：夯实产业 “基石”，彰显协同价值。电子元器件是半导体产业的基础支撑，本届展会电子元器件展区将全面覆盖电阻、电容、电感、连接器、传感器、射频器件等各类基础与高端元器件产品。从传统通用元器件到高精度、高可靠性的车规级、工业级元器件，从被动元件到主动器件，集中展现电子元器件产业向小型化、高频化、集成化、高可靠性方向的发展趋势，为产业链上下游企业提供一站式采购与技术对接服务。
半导体设备与材料展区：突破 “卡脖子” 环节，筑牢产业根基。半导体设备与材料是产业自主可控的关键，也是本届展会的重点亮点展区。设备领域将集中展示光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机、检测设备等核心制造装备，以及自动化产线、智能工厂解决方案；材料领域则涵盖硅片、碳化硅、氮化镓、光刻胶、特种气体、靶材等关键半导体材料。众多本土设备与材料企业将携最新产品亮相，集中展现我国在半导体上游领域的技术突破与产业化进展，助力产业链补齐短板、自主可控。
应用场景展区：打通 “最后一公里”，赋能千行百业。技术的价值最终体现在应用，本届展会应用场景展区聚焦新能源汽车、人工智能、数据中心、工业电子、消费电子、光通信等重点领域，集中展示半导体技术在不同场景下的创新应用解决方案。从新能源汽车的碳化硅功率模块、智能座舱芯片，到数据中心的高效供电方案、AI 算力芯片，再到工业控制的高可靠传感器、通信领域的高速光模块，全方位展现半导体技术对各行业的赋能作用，推动技术与市场精准对接，加速创新成果落地应用。
组委会：徐丹>> 185 →→ 1588 →→1594 （同V）
