2027武汉第三代半导体及柔性电子展览会
时间：2027年9 月8日-11日 地点：武汉国际博览中心
2027武汉第三代半导体及柔性电子展览会于2027年 9月 8日-11日在武汉国际博览中心举办，以 “半导体重塑产业，柔性智联未来” 为主题，聚焦第三代半导体材料与柔性电子全产业链创新成果，展览面积超 40000㎡，汇聚 500 + 海内外参展企业、45000 + 专业观众，打造华中地区首个第三代半导体与柔性电子深度融合的技术展示与产业对接平台，助力国产替代加速与新兴产业赋能。
进入2027年，随着新能源汽车、人工智能、储能等下游领域的深度发展，第三代半导体行业迎来规模化扩张与竞争加剧并存的关键阶段。湖北省将半导体、柔性电子产业作为数字经济发展重点，武汉拥有“光芯屏端网”万亿产业集群，聚集了长江存储、华星光电、烽火通信、长飞光纤等龙头企业，形成了从材料、器件到终端应用的完整电子信息产业链，第三代半导体、柔性电子作为核心配套，市场需求年均增长25%以上。
六大展会核心亮点
★ 国产替代成果展：集中展示 1200V 高压碳化硅芯片、柔性存内计算芯片等 “卡脖子” 技术国产化突破成果，彰显产业链自主可控能力；
★ 柔性电子实景演示：现场呈现纤维集成电路编织应用、柔性芯片 4 万次弯折稳定性测试、智能电子织物交互等沉浸式场景，直观展现技术落地效果；
★ 产业发展高峰论坛：邀请半导体领域院士、龙头企业专家，解读第三代半导体与柔性电子产业政策，探讨国产替代路径与跨界融合机遇；
★ 前沿技术前瞻区：展示模拟计算芯片、第四代半导体材料、柔性脑机接口等未来技术研发成果，预见行业 5-10 年发展趋势；
★ 精准供需对接会：联合新能源汽车厂商、消费电子企业、航天装备制造商，发布半导体与柔性电子采购需求，实现上下游高效匹配；
★ 专精特新企业专区：聚焦细分领域 “隐形”，提供技术推广与资本对接通道，助力创新型中小企业快速成长。
全维度参展价值
✅ 半导体企业：展示第三代半导体材料与器件创新成果，对接华中新能源、智能制造等高端应用市场，提升国产替代领域品牌影响力；
✅ 柔性电子企业：呈现柔性芯片、智能织物等前沿产品，开拓可穿戴设备、医疗健康等新兴应用场景，链接下游终端制造企业；
✅ 装备与材料企业：精准对接半导体与柔性电子生产企业采购需求，了解行业技术发展趋势，完善全国供应链布局；
✅ 科研院所：展示技术研发成果，联动产业资源推动成果转化，实现产学研用深度融合，抢占技术创新制高点。
大会组委会 联系人：徐经理
手机：185→→1588→→ 1594 （微同号）
E-mail：[email protected]
