2027武汉第三代半导体及柔性电子展览会联系电话

一、五大核心展览范围

★ 第三代半导体核心展区：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）等宽禁带半导体材料；功率器件、微波射频器件、光电子器件等核心产品；衬底、晶圆、封装测试全流程解决方案；

★ 柔性电子创新展区：柔性芯片、纤维集成电路、柔性基板与导电膜；可穿戴设备核心器件、柔性显示面板、智能电子织物；弯折耐受型传感器与柔性储能设备；

★ 半导体制造装备展区：半导体精密加工设备、薄膜沉积设备、光刻与蚀刻装备；柔性电子印刷 / 封装设备、3D 打印电子器件装备；可靠性测试与检测仪器；

★ 配套材料与零部件展区：半导体特种气体、高纯试剂、封装材料；柔性电子专用高分子材料、石墨烯导电材料；精密连接器、散热组件、电子浆料；

★ 行业应用解决方案展区：新能源汽车功率半导体模块、AI 数据中心能效解决方案；智能穿戴与医疗健康柔性电子应用；工业物联网、6G 通信相关半导体配套方案。

二、六大展会核心亮点

★ 国产替代成果展：集中展示 1200V 高压碳化硅芯片、柔性存内计算芯片等 “卡脖子” 技术国产化突破成果，彰显产业链自主可控能力；

★ 柔性电子实景演示：现场呈现纤维集成电路编织应用、柔性芯片 4 万次弯折稳定性测试、智能电子织物交互等沉浸式场景，直观展现技术落地效果；

★ 产业发展高峰论坛：邀请半导体领域院士、龙头企业专家，解读第三代半导体与柔性电子产业政策，探讨国产替代路径与跨界融合机遇；

★ 前沿技术前瞻区：展示模拟计算芯片、第四代半导体材料、柔性脑机接口等未来技术研发成果，预见行业 5-10 年发展趋势；

★ 精准供需对接会：联合新能源汽车厂商、消费电子企业、航天装备制造商，发布半导体与柔性电子采购需求，实现上下游高效匹配；

★ 专精特新企业专区：聚焦细分领域 “隐形”，提供技术推广与资本对接通道，助力创新型中小企业快速成长。

三、全维度参展价值

✅ 半导体企业：展示第三代半导体材料与器件创新成果，对接华中新能源、智能制造等高端应用市场，提升国产替代领域品牌影响力；

✅ 柔性电子企业：呈现柔性芯片、智能织物等前沿产品，开拓可穿戴设备、医疗健康等新兴应用场景，链接下游终端制造企业；

✅ 装备与材料企业：精准对接半导体与柔性电子生产企业采购需求，了解行业技术发展趋势，完善全国供应链布局；

✅ 科研院所：展示技术研发成果，联动产业资源推动成果转化，实现产学研用深度融合，抢占技术创新制高点。