布展时间：2027年9月6-7日（9:00-16:30）开幕时间：2027年9月8日（9:30）
展出时间：2027年9月8-11日（9:00-16:30） 闭幕时间：2027年9月11日（14:00）
主办单位-武汉市城市建设投资开发集团有限公司 中国机电产品进出⼝商会 汉诺威⽶兰展览（上海）有限公司 东浩兰⽣会展集团上海⼯业商务展览有限公司
承办单位-武汉国际会展集团股份有限公司 汉诺威⽶兰展览（上海）有限公司 东浩兰⽣会展集团上海⼯业商务展览有限公司
执⾏承办-北京亚太瑞斯会展服务有限公司 武汉华中优优国际会展有限公司 武汉央媒汽服⽂化传媒有限公司
当前，人工智能算力网络、800G/1.6T高速光互联、CPO共封装、硅光、化合物半导体技术快速迭代，半导体与
光通信深度融合，成为数字新基建的核心底座。武汉作为“中国光谷”所在地，是全球光纤光缆、光器件、光模块核
心产业高地，汇聚大量链主企业、科研院所、测试平台、算力与通信系统厂商，产业配套完善、产学研资源富集，辐
射华中、联动全国，是半导体光通信产业交流、商贸对接的核心枢纽。
为打通半导体芯片、光通信器件、高速互联装备、测试仪器、系统应用上下游链条，推动国产光电半导体技术落地、
供应链协同、供需精准匹配，特举办本次博览会。
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本届展会聚焦半导体+光通信双赛道融合，以“芯光互联·算力赋能”为主题，集产品展示、技术峰会、新品发
布、商贸配对、产学研对接、产业招商于一体，搭建面向华中、辐射全国、面向海内外的专业化商贸技术平台。汇聚
国内外优质展商，定向邀约运营商、云算力厂商、设备集成商、封测厂、科研院所、车载电子、工业互联网、海外采
购商等专业观众到场，配套多场产业高峰论坛、技术研讨会、一对一供需对接会。
半导体及光芯片板块
光器件、无源组件
化合物半导体、硅光芯片、DFB/EML/VCSEL激光器芯片
PIN/APD探测器芯片、TIA/驱动芯片、PLC/AWG芯片；
TOSA/ROSA/BOSA光组件、隔离器、环形器、光耦合器、
晶圆、外延片、衬底、光刻胶、特种半导体材料；封装基板、
波分复用器、光开关、光衰减器、光纤阵列、V槽、准直器、
载板、焊料、封装辅料;半导体设计、仿真、流片、封测服务。
滤光片、光纤连接器、适配器、分路器等无源器件。
高速光模块与光互联方案
光纤光缆、布线与接入系统
10G/25G/100G400G/800G/1.6T/3.2T光模块、硅光模块、CPO/NPO/
单模/多模光纤、保偏光纤、特种光纤、空心光纤、
LPO共封装光学、有源光缆AOC、高速线缆、板间光互联、车载光模块、
室内外光缆、高密度数据中心布线MPO/MTP跳线
短距/长距数通光模块、数据中心互联方案。
光纤配线架ODF、光纤传感、FTTH、全光网络接入
设备。
测试仪器、自动化生产与检测设备
传输设备、系统与行业应用
光功率计、光谱仪、眼图仪、误码仪、插损回损测试仪、
端面检测仪、光纤熔接机、耦合封装设备、光学检测系统、
光传输设备、DWDM/OTN系统、5G承载、
、6G预研方案、工业
老化测试台、半导体测试设备、自动化贴装设备。
光通信、车载光网络、航空航天光电系统、海底光通信、算力
集群互联解决方案
配套服务
检测认证、行业媒体、产业园区、投融资机构、供应链服务商、
科研院所、技术咨询服务。
联系人：张奇
手机：13121717549
电话：13269731913
邮箱：[email protected]
